Recentemente sono girate diverse voci su un problema importante che riguardava molti dispositivi, ovvero il riscaldamento del software Qualcomm Snapdragon 810 Chipset. La casa produttrice LG che utilizza questo software sul suo dispositivo LG G Flex 2, ha tenuto a far sapere ai suoi utenti di non avere questo problema sui suoi dispositivi.
La casa produttrice LG ha reso noto il fatto di non esseere coinvolto da questo problema, durante una conferenza stampa riguardante lo smartphone LG G Flex 2, il vicepresidente della LG per la pianificazione dei dispositivi mobili Woo Ram-chan ha dichiarato
“Sono consapevole delle varie preoccupazioni del mercato mondiale circa il Qualcomm Snapdragon chipset 810, ma possiamo dire che le prestazioni del chip è abbastanza soddisfacente, e non c’è alcun problema di surriscaldamento. “
Questi problemi di surriscaldamento che Ram-chan ha respinto sull’LG G Flex 2 legati al Qualcomm Snapdragon 810 sembravano invece essere abbastanza gravi sui dispositivi del colosso coreano Samsung, tanto che la casa produttrice sta seriamente pensando, per il prossimo dispositivo Samsung Galaxy S6, di abbandonare il Qualcomm Snapdragon 810 in favore del processore Exynos.
Quindi questo problema legato al riscaldamento del Qualcomm Snapdragon 810 chipset è reale o no? Per ora non ci è dato saperlo dato che l’LG ha deciso di tenere il software sul suo prossimo Smartphone LG G Flex 2, mentre la Samsung ha deciso di abbandonarlo, solo il tempo ci dirà chi ha ragione, ma forse dipende anche dal tipo di dispositivo progettato dai due colossi.
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